催迷联系方式微信「罔芷」cuiyao999.com」2.5D 封装，是在 Interposer 上进行布线和打孔。而 3D 封装，是直接在芯片上打孔和布线，连接上下层芯片堆叠。相对来说，3D 封装的要求更高，难度更大。文本内容由中新网、中新社报道，该文观点仅代表作者本人特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.「罔芷」cuiyao999.com」催迷联系方式微信「罔芷」cuiyao999.com」
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