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迷水货到付款商城【下单网站— cuiyao999.com—】2.5D 封装，是在 Interposer 上进行布线和打孔。而 3D 封装，是直接在芯片上打孔和布线，连接上下层芯片堆叠。相对来说，3D 封装的要求更高，难度更大。【下单网站— cuiyao999.com—】迷水货到付款商城【下单网站— cuiyao999.com—】